伴隨著PCB工業生產的發展趨勢,各種各樣輸電線之特性阻抗規定也愈來愈高，這必定規定輸電線的總寬操縱更為嚴苛。為了更好地使企業的工程項目管理者，尤其是承擔蝕刻工藝流程的加工工藝工程項目工作人員對蝕刻工藝流程有一定的掌握，故編寫此份培訓教程，以求有利于企業生產管理與監管，面與面提升 針對的產品質量。
PCB蝕刻機的基本基本原理
(1)蝕刻的目地
蝕刻的目地就是將前工藝流程所作出有圖型的pcb線路板上的未受維護的導電介質一部分銅蝕刻去，產生路線。
蝕刻有里層蝕刻和表層蝕刻，里層選用酸堿性蝕刻，濕膜或濕膜為抗蝕劑；表層選用偏堿蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。
(2)蝕刻反映基本概念
一.酸堿性氯化銅蝕刻液
1.特點
－蝕刻速率非常容易操縱，蝕刻液在平穩情況下會做到高的蝕刻品質
－蝕銅量大
－蝕刻液易再生和收購
2.關鍵反映基本原理
蝕刻全過程中，CU2+有還原性，將表面銅氧化成CU+：Cu+CuCl2→2CuCl
形成的CuCl不溶解水，在過多的氯離子含量存有下，形成可溶的絡離子：
2CuCl＋5Cl-→2[CuCl3]2-
伴隨著反映的開展，CU+愈來愈多，蝕銅工作能力降低，需對蝕刻液再造，使CU+變為CU2+。再造的方式有下列幾類:通co2或空氣壓縮再造（化學反應速率低)，氫氣再造(反映快，但有害)，電解法再造（可立即回收銅，但需電解法再造的機器設備和較高的電磁能耗費），氫氧化鈣再造（成本增加，自身較風險），過氧化氫再造（化學反應速率快，易操縱)。